1月16日,晶盛机电300316)全球化战略布局迎来重要里程碑——其坐落马来西亚的超瑞新制作工厂顺利完成主体结构封顶。该项目自2025年7月奠基以来,仅用半年时刻便完成全面封顶,以高效的“晶盛速度”彰显出我国高端制作企业杰出的执行力与战略落地才能,为后续产线全面投运与产能开释奠定了坚实基础。
此次封顶的超瑞马来西亚新制作工厂,由晶盛机电子公司浙江晶瑞电子资料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)出资建造,是该公司首个海外规模化生产基地。工厂总占地面积达4万平方米,将严厉遵从自动化、智能化、绿色化规范做建造,致力于打造成为全世界抢先的化合物半导体资料才智生产基地。
浙江晶瑞SuperSiC长时间专心于大尺度、高品质化合物半导体衬底的研制与工业化,已于2025年完成职业首条12英寸化合物半导体资料加工中试线英寸碳化硅衬底片项目,逐渐推动了集团在大尺度衬底全链条产能系统上的扩容晋级与提质增效。马来西亚工厂一期项目建成后,将要点提高8英寸碳化硅衬底的规模化供给才能,估计可完成年产24万片的高效产能,从而为全球客户供给更安稳、高品质的资料保证。
展望未来,晶盛机电将继续秉持“先进资料,先进配备”的开展的战略,充沛的发挥马来西亚工厂的本土化资源优势,结合自主研制的核心技术,将其打造为服务全球商场的重要战略支点。经过与国内产能及研制系统的严密协同,公司将在第三代半导体资料范畴构建更完好、更具前瞻性的工业布局,继续为全球化合物半导体资料的技术创新与工业可继续开展注入动力。