乐鱼体育可靠吗：格力车用碳化硅芯片2026年量产 董明珠称未来可供广汽对折芯片

  资料，碳化硅（SiC）具有耐高压、高频、耐高温特性，碳化硅功率芯片已广泛使用于

  现在，整车400V电压渠道主驱上，用碳化硅功率器材代替本来的硅基IGBT功率模块，大约整车工况功率提高1%-1.5%，对应续航路程提高2%-3%；在愈加前沿的800V高压渠道上，跟着电压提高，碳化硅带来的提高越来越显着，能使整车工况功率提高3%-4%，对应整车续航才能提高5%-8%。除了电机操控范畴，碳化硅在整车充电范畴也有使用。

  1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队到访，格力电器董事长董明珠招待时笑言，未来广汽的轿车芯片中一半由格力产品代替。

  据悉，2023年格力电器建立电子元器材公司，主要是做碳化硅芯片的规划、流片及模块封装和测验等事务。格力的碳化硅芯片，现已装机出货超越200万台空调，能轻松完成温度下降和能效提高。格力事务已构成规模化才能，2024年收入超100亿元，2025年格力电器芯片销量已累计超越3亿颗。

  格力电器2025年曾在互动渠道表明，公司自2015年开端步入芯片范畴，设有通讯技能研究院微电子所和功率半导体所。现在公司芯片团队近千人，技能人员占比超 60%。格力碳化硅功率芯片凭仗耐高压、耐高温、高功率特性，已从家电范畴拓宽至、工业及特种场景。

  据悉，其珠海工厂建成全球第二条全自动化碳化硅芯片产线，完成从衬底到封测全链条自主可控，6英寸晶圆年产能达24万片。

  业界以为，广汽2025年已联合开发12款车规级芯片，对国产芯片的需求继续旺盛，而格力依托全产业链优势，可凭借广汽订单快速扩大车用芯片产能，协作方针契合两边开展诉求。